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泰德闪烁SEMICON China 2020展

2020.06.28   泰德激光

       SEMICON China 2020于6月27至29在上海新国际博览中间昌大停止,泰德半导体展出的IC塑封料激光打标体系、SIP镭射紧紧密亲密割体系及最新的激光处理计划,遭到预会职员的爱好,纷纭前去展位观赏休会。


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IC塑封料激光打标体系

       晶圆接纳IC塑封料激光打标体系停止二维码、字符、LOGO等信息标记可有用加强晶圆的可追溯性,同时也方便出产发卖办理供给必然的方便性,已成为一种潜伏的行业规范。


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SIP镭射紧紧密亲密割体系

      该装备可全主动高低料。X,Y轴动员定位夹具活动,完成料板切割,切割完废物由取料机器手从废物落料口,抛入废物箱,产物送入下一道工序。


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        展会现场展出的装备吸收了浩繁客户的热捧,在现场提出样品需要。本展会为期三天, 接待亲们到临E6705,咱们等您哦~


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