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激光锡焊道理及利用阐发

2018.08.02   泰德激光

        激光锡焊是选用针对性的激光品种和光束品质、光斑尺寸,经由进程对焊盘、线材和焊料的照耀,实现锡焊进程。


激光锡焊利用范畴:

•极细同轴线与端子锡焊,USB排线锡焊 

•软性线路板FPC、硬性线路板PCB锡焊 

•LDS产物锡焊 

•手机摄像头锡焊 

•高紧密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线锡焊 

•塑料焊接(改换响应激光器) 。医疗东西、汽车配件、传感器、特别塑料成品等 


激光锡焊局部利用案例

(1)、PCB 板激光锡焊 

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(2)、毗连器激光锡焊 

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(3)、晶振焊接

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(4)、RF天线

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(5)、太阳能组件焊接(因为太阳能组件材质较脆,外表不易蒙受烙铁头焊接的压力,而激光能够敏捷处理此类题目) 

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利用案例 Application

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