深圳泰德激光科技无限公司

激光切割机

极致邃密,完成完善切割

TETE紧密激光切割体系


● 精选紧密激光元器件,接纳TETE自立开辟的软、硬体系

● 具有CCD主动对位功效,可停止肆意外形的切割

● 合适于蓝宝石资料、陶瓷基片和金属资料加工

● 装备机能不变,定位精准、加工良率高

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激光切割系列Laser Cutting System

激光切割系列激光切割系列

自立研发的切割软件,操纵简略、机能不变

精选配件,确保杰出定位精度和反复定位精度

 

利用矫捷、普遍,具有出众工艺品质,和靠得住便利操纵界面

能完善切割金属与非金属资料,同时也可用于集成电路陶瓷基片的激光打孔加工和划线。

相干处理计划 Relevant Solution
  • 手机行业激光处理计划
    手机行业激光处理计划

    跟着微电子产业的手艺前进和人们敌手机特性化的寻求,邃密激光加工手艺将在手机制作中阐扬愈来愈主要的感化。

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