紧密激光切割体系
领建立计 ● 精无尽头 ● 浑然天成
● 自立研发的切割软件，简略操纵界面，不变的操纵体系
● 高定位精度和反复定位精度能够或许能够或许完成产物邃密化的切割
● 加工地区封锁设想，可视窗防辐射处置，确保加工宁静
● 可儿工高低料，也能够在线式主动化高低料
本体系接纳TETE自立研发的软、硬件体系
设置装备摆设有原装入口紧密激光器和微加工激秃顶
具有CCD主动对位功效，可停止肆意外形的切割，运转不变靠得住、紧密性高、操纵简略、保护便利，很是合用于蓝宝石资料、陶瓷基片、高份子资料、和金属资料的加工。
接纳高精度直线机电或紧密丝杆、金属或大理石基座。杰出的保障定位精度及反复定位精度。
领会概况 >
本激光切割机接纳加工区全封锁设想，设置装备摆设有大理石基座、CCD定位、高速扫描头，紧密靠得住的加工机能很是合用于微加工范畴的紧紧密亲密割。
领会概况 >
跟着微电子产业的手艺前进和人们敌手机特性化的寻求，邃密激光加工手艺将在手机制作中阐扬愈来愈主要的感化。
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