紧密激光切割体系
领建立计 ● 精无尽头 ● 浑然天成
● 自立研发的切割软件，简略操纵界面，不变的操纵体系
● 高定位精度和反复定位精度能够或许能够或许完成产物邃密化的切割
● 加工地区封锁设想，可视窗防辐射处置，确保加工宁静
● 可儿工高低料，也能够在线式主动化高低料
● 合用于蓝宝石、玻璃、陶瓷的紧紧密亲密割；
● 合用于FPC,PCB板的紧紧密亲密割与钻孔；
● 合用于各种金属与非金属薄板材的紧紧密亲密割。
| 激光波长 | 355nm、532nm、1030nm、1064nm、1070nm | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 激光功率 | 12W、15W、20W、30W、50W、100W、500W、700W、1000W等 | |||||||||
| 制冷体例 | 风冷或水冷（依激光器规格） | |||||||||
| 切割头 | 配套或TETE定制 | |||||||||
| 勾当平台范例 | XY直线机电+大理石平台 | |||||||||
| 平台最大运转速率 | 800mm/s （1G加速率） | |||||||||
| XY任务台规模 | 450mm*350mm/610mm*530mm (可定制) | |||||||||
| XY定位精度 | ±3um | |||||||||
| XY反复定位精度 | ±1um | |||||||||
| Z轴路程 | ≤180mm(可定制更小路程) | |||||||||
| CCD功效 | 监督、定位（选配） | |||||||||
| CCD定位精度 | ≤±5um（按照视线规模选配） | |||||||||
| 产业集尘体系 | 真空吸附、抽风除尘 | |||||||||
| 装备尺寸与分量 | 1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平台) | |||||||||
光斑品质高，出格合用金属资料（碳钢、不锈钢、铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍合金等）、脆性资料（玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅芯片等)等资料的划线、切割、钻孔等邃密紧密加工工艺。
接纳高精度直线机电或紧密丝杆、金属或大理石基座。杰出的保障定位精度及反复定位精度。
自立研发的切割软件，简略操纵界面，不变的操纵体系。可共同特性化需要。
加工地区封锁设想，可视窗防辐射处置，保障了加工进程的宁静性。
适配野生高低料出产体例，也可顺应在线式主动化高低料出产体例。
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