深圳泰德激光科技无限公司

紧密激光切割体系

紧密激光切割体系

领建立计 ● 精无尽头 ● 浑然天成


● 自立研发的切割软件,简略操纵界面,不变的操纵体系

● 高定位精度和反复定位精度能够或许能够或许完成产物邃密化的切割

● 加工地区封锁设想,可视窗防辐射处置,确保加工宁静

● 可儿工高低料,也能够在线式主动化高低料

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扫描头+勾当平台切割体系

扫描头+勾当平台切割体系
  • 扫描头+勾当平台切割体系
靠得住性高
不变性强

具有CCD主动定位功效、主动校订功效、涨缩弥补功效

精度高
精度高

选用入口高精度扫描振镜与Z轴、金属或大理石基座

宁静性高
宁静性高

加工地区封锁设想,可视窗防辐射处置

邮 箱:marketing@yinyuwj.com.cn

传 真:0755-26506185

客户办事热线:

0755 - 26584323

 
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● 合用于蓝宝石、玻璃、陶瓷的紧紧密亲密割;

● 合用于FPC,PCB板的紧紧密亲密割与钻孔;

● 合用于各种金属与非金属薄板材的紧紧密亲密割。

激光波长355nm/532nm/1030nm/1064nm 可选
激光功率12W、15W、20W、30W、50W、100W等
制冷体例风冷或水冷(依激光器规格)
扫描振镜高精度入口扫描振镜
激光最小聚焦光斑

8.75um(波长355nm 单次扫描60*60mm)

15.5um(波长355nm 单次扫描170*170mm)

27.5um(波长1064nm 单次扫描100*100mm)

勾当平台范例XY直线机电+大理石平台
平台最大运转速率800mm/s (1G加速率)
XY任务台规模450mm*350mm(可定制)
XY定位精度±3um
XY反复定位精度±1um
CCD功效监督、主动定位(选配)
CCD定位精度≤±5um(按照视线规模选配)
拼接精度≤±5um
零件综合精度±50um或±20um(按照精度需要挑选差别的设置装备摆设)
产业集尘体系真空吸附、抽风除尘
装备尺寸与分量1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平台)

光斑品质高,出格合用高份子资料(环氧树脂、聚酰亚胺、聚脂资料、纤维等等)、金属资料(不锈钢、合金钢、铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、镍合金等)、脆性资料(玻璃、蓝宝石、陶瓷、硅芯片等)等资料的划线、切割、钻孔等邃密紧密加工工艺。

选用入口高精度扫描振镜与Z轴、金属或大理石基座。杰出的保障定位精度及反复定位精度和顺应产物的差别厚度。

CCD主动定位功效、主动校订功效、涨缩弥补功效,大大进步产物加工良率。

自立常识产权的切割软件。简略操纵界面,不变的操纵体系,大图形朋分与高精度主动拼接。顺应合特性化需要。

加工地区封锁设想,可视窗防辐射处置,保障了加工进程的宁静性。

适配野生高低料出产体例,也可顺应在线式主动化高低料出产体例。

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